Новый процессор для смартфонов Samsung обеспечит запись 8К 60 к/с и поддержку 320 Мп камер

Компания Samsung разработала новый высокопроизводительный чип для мобильных устройств — SoC Exynos 2400. Пока его характеристики не озвучивались официально, однако много сведений опубликовано на основе данных информированных источников. Первым новый процессор может получить будущий флагман — Samsung Galaxy S24.

Сообщается, что процессор Exynos 2400 будет содержать одно ядро Cortex-X4 с частотой 3.1 ГГц, два ядра Cortex-A720 с частотой 2.9 ГГц, три таких же ядра с частотой 2.6 ГГц и четыре Cortex-A520 с частотой 1.8 ГГц. Объём кеш-памяти третьего уровня составит 8 МБ. 

За счет мощного графического ядра Xclipse 940 (768 потоковых процессоров на основе архитектуры RDNA 2) чип будет поддерживать работу камеры разрешением до 320 Мп. Это говорит о том, что в будущем могут появиться подобные матрицы для мобильных устройств.

Также чип Exynos 2400 обеспечит возможность записи видео в разрешении 8К при 60 к/с. В настоящий момент смартфоны могут «осилить» только 8К до 30 к/с. Вероятно, флагманы нового поколения получат данную функцию.

Реклама

Процессор поддерживает оперативную память стандарта LPDDR5, флэш-память типа UFS 4.0 и техпроцесс Samsung SF4P. Конкурировать новый чип будет с разработкой Snapdragon 8 Gen 3. В тесте Geekbench графическое ядро Xclipse 940 опережает Adreno 750 в Snapdragon 8 Gen 3 с 13 858 баллами против 12 946.

Чип Snapdragon 8 Gen 3 в свою очередь получит новейшие ядра «Titanium». В чипе обработкой графической информации будет заниматься процессор Adreno 750 с частотой 770 МГц.

Конфигурация этого процессора будет представлена следующим образом (все ядра от компании ARM):

— два ядра ARM Silver A5xx (с кодовым наименованием Hayes);
— три ядра ARM Gold A7xx (Hunter);
— два ядра ARM Gold Titanium A7xx
— одно ядро ARM Gold+ Xx (Hunter ELP).

Ранее компания Xiaomi анонсировала флагманский камерофон Xiaomi 13 Ultra. Основная камера Xiaomi 13 Ultra разрабатывалась совместно с компанией Leica. Основной блок получил четыре модуля: 50-мегапиксельный сенсор (модели Sony IMX989) оптического формата 1 дюйм, а три остальных – 50-мегапиксельные Sony IMX858.