Вероятно, в скором времени Huawei смогут замкнуть на себе полный цикл производства камерофонов. Компания начала с процессоров, вывела разработку чипов на очень высокий уровень и теперь взялась за матрицы. 50-мегапиксельный сенсор HiSilicon CS5250 производства Huawei впервые был обнаружен в экшен камере XTU S7 Pro Max.
Эта китайская экшен-камера, напоминающая DJI Osmo Action 5, вышла в конце октября.
Здесь установлен RYYB-сенсор оптического формата 1/1.28 дюйма с разрешением 50 Мп. Эта матрица большего размера, чем у DJI Osmo Action 5 Pro.
Аналитики TechInsights подтвердили, что это сенсор HiSilicon CS5250, разработанный Huawei совместно с Gkuvision.
С учетом того, что это первая матрица китайской компании, установленная в коммерческом продукте — к ней предъявляется повышенный интерес.
Инженеры уже вскрыли корпус и провели предварительный оптический анализ сенсора. И вот, что они увидели.
Анализ первого сенсора Huawei
Многослойный сенсор с обратной засветкой (Stacked BSI) выполнен на кристалле размером 11.57 × 8.67 мм площадью около 100.3 мм2.
Активный массив пикселей имеет габариты 10.09 × 7.57 мм при диагонали 12.61 мм. Размер одного пикселя составляет 1.20 мкм. В качестве цветового фильтра применяется схема Quad Bayer (2×2).
Впрочем, эти данные отражают лишь физические размеры и базовую архитектуру матрицы. Более детальные технические подробности, в том числе по внутренней структуре стека, технологии считывания и процессоре обработки сигналов изображения (ISP), аналитики будут публиковать с начала декабря.
Huawei навязывает конкуренцию по всем фронтам
Китайский производитель электроники семимильными шагами стремится к независимости от сторонних разработчиков и поставщиков.
Релиз нового сенсора HiSilicon CS5250 свидетельствует о росте компетенций компании и начале конкуренции с Sony, Samsung, OmniVision и SmartSens.
В области процессоров для мобильных устройств компания сделала несколько важных открытий и фактически вплотную приблизилась ко флагманским характеристикам.
Процессоры Huawei
Компания двадцать лет занималась поиском выхода из зависимости от американских чипов.
В 2004 году Huawei создало собственное подразделение, которое занималось проектированием процессоров. Оно получило название HiSilicon. И именно эта структура впоследствии разработала линейку мобильных чипов Kirin.
Но этому предшествовали долгие годы инвестиций в R&D. В 2024 году компания вложила 20% своей выручки в это исследования и разработки.
Американские санкции «помогли» Huawei отказаться от услуг зарубежных производителей и поставщиков технологий. Компания была вынуждена активно инвестировать в китайскую полупроводниковую промышленность.
И первым результатом всей этой работы стал релиз процессора Kirin 9000S в 2023 году.
Он был выполнен по 7-нм техпроцессу и работал со смартфоном Huawei Mate 60 Pro (подробнее о нем Фотар писал в отдельном тексте):
В мае 2026 года Huawei озвучила концепцию Tau Scaling Law (закон масштабирования Тау).
Идея заключалась в том, что нужно использовать другие способы увеличения плотности и производительности микросхем, ведь бесконечно уменьшать транзисторы не получится (что звучит логично!).
Одним из таких способов стала архитектура LogicFolding. Она предусматривает более эффективную организацию логических элементов и соединений внутри чипа.
9 сентября Huawei показали первый чип, использующий эту архитектуру. Он получил название Kirin 9050 Pro. Процессор был представлен в Huawei Mate XT 2, а также во флагманской серии Huawei Mate 90.
Характеристики самого продвинутого чипа Huawei
9 ядер, 16 потоков, максимальная частота 3.1 ГГц, графический чип Maleoon 955 и плотность транзисторов 238 млн/мм² (то есть, прирост составил 55%).
В AnTuTu чип Kirin 9050 Pro набирает 1.9 млн баллов. Это чуть ниже, но в целом сопоставимо с MediaTek Dimensity 9400 — флагманским процессором MediaTek 2024 года.
Таким образом, разрыв в процессорах Huawei и флагманских решений составляет всего порядка двух поколений. И, вероятно, он будет сокращаться в дальнейшем.
В ноябре компания готовится представить складной флагман Huawei Mate X8. Инсайдер сообщает, что устройство будет премиальным и получит топовый чип Kirin 9050 Pro. Смартфон-планшет Huawei Mate X8 получит внешний дисплей на 6.5 дюйма — более привычный форм-фактор, нежели широкие 5.4 дюйма у iPhone Duo.
